27. FED-Konferenz “Mobil – vernetzt – smart”

Quelle: Gerd Altmann, pixabay

Vom 26. bis 27. September 2019 lädt FED e.V. Fachleute aus der Elektronikindustrie und angewandten Forschung zur 27. FED-Konferenz nach Bremen ein. Im Fokus stehen dieses Jahr die Anforderungen an die Leiterplatten- und Baugruppenfertigung der Zukunft, die auch gleichzeitig das Konferenzmotto bilden: „Mobil – vernetzt – smart. Designs-, Materialien, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronikhardware“. Es ist die einzige deutschsprachige Veranstaltung, die den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen umfasst. Branchenvertreter können sich gezielt weiterbilden und neue Kontakte knüpfen. Die Konferenz wird vom FED e.V. – Fachverband für Design, Leiterplatten & Elektronikfertigung ausgerichtet. Anmeldungen sind noch unter www.fed-konferenz.de möglich.

Die Vielfalt 46 Beiträge ist groß. Sie sind aufgeteilt in vier Rubriken: Management in EMS, Design & Leiterplatte, Fertigung & Test sowie Zukunft der Leiterplatte.

Mit Augmented Reality, Wearables und Co. die Arbeitswelt neu gestalten

Einen regionalen Bezug wird mit den Keynotes am ersten Konferenztag gesetzt: Das Projekt ELiSE aus Bremerhaven widmet sich Leichtbau-Bauteilentwicklung für den 3D-Druck und nutzt dafür Methoden aus der Bionik. Ubimax aus Bremen zeigt auf, wie Augmented Reality und Wearables schon heute die Industrie revolutionieren. Beide sind Preisträger des Wettbewerbs Bre3D-Award.

mehrfach ausgezeichnete Innovationsexperte Gerriet Danz nimmt die Zuhörer in seiner Keynote des zweiten Konferenztages mit auf eine „Expedition Innovation“ und erläutert die Erfolgscodes der Regelbrecher im Silicon Valley. Dabei erzählt er nach Meinung des Magazins „Der Spiegel“, „worauf es wirklich ankommt“. Er vermittelt anhand von nationalen und internationalen Fallbeispielen, wie ein perfektes Innovationsklima schaffen und Kreativitätsbarrieren brechen.

Geballte Forschungskompetenz im Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik

Initiiert vom FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik bündelt das Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik Forschungskompetenzen unterschiedlicher Disziplinen sowie elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT). Generative Verfahren wie der 3D-Multimaterialdruck, Kombinationen aus Keramik und flexible Leiterplatten oder dehnbare Substrate für medizintechnische Lösungen erfordern kooperative Grundlagenentwicklungen oder das gemeinsame Erforschen neuer Möglichkeiten. Im entwickeln Industriepartner gemeinsam mit zehn Instituten neue Projektideen. Der AK 3D berichtet über die Arbeit und zeigt zwei Demonstratoren mit embedded components und 3D-Keramik-Substraten.

Entwicklungsmethoden beim PCB-Design für 5G, EMV und Antennen

5G ist neue Datenübertragungsstandard, nicht nur für die Telekomunikation, sondern auch für weitere vernetzte Geräte in einer digitalen Stadt. Entwickler und Leiterplatten-Designer sind bislang meist unerfahren, wie sie HF-Strukturen oder HF-Komponenten auf die Leiterplatte bringen. Problematisch ist, dass neue Mobiltelefone und andere 5G-Geräte alle elektronischen Geräte überall und zu jeder Zeit stören können. Dirk Müller von der Firma FlowCAD berichtet über Designmethoden und Regeln, die es zu beachten gibt, um Geräte ohne Störungen betreiben zu können. Er erklärt, wie weitere Anforderungen, z.B. thermisches Verhalten und Miniaturisierung, in der Entwicklung berücksichtigt werden.

Das Rundum-Programm: Ausstellung und Schiffstour

Das Nebenprogramm sorgt für Abwechslung und bietet Zeit zum Netzwerken: Auf über 1.700 qm großen Ausstellungsfläche auf dem Hotelgelände präsentieren sich 40 Unternehmen, um mit den Besuchern in Kontakt zu treten und zu diskutieren. Vertreten sind: Design-Dienstleister, Leiterplattenhersteller, EMS-Firmen, Software-Anbieter und Zulieferer für die Elektronikfertigung. Am Abend des ersten Konferenztages geht es auf die OCEANA. Auf einer Schiffstour lernen die Gäste einige Highlights der Stadt Bremen und die Konferenzteilnehmer besser kennen.

Quelle: FED

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